一站式光學全貼合技術

提升可視性、結構可靠度與耐候表現

消除空氣層,還原更清晰的顯示視野

光學全貼合是將觸控蓋板與顯示模組之間的空氣層,以光學級貼合介質完整填滿並密封。相較傳統留空氣層的貼合方式,全貼合可降低內部反射、提升對比與戶外可讀性,同時以結構支撐提升整體耐用度,並降低因溫差造成的霧化、入塵與潮氣風險。此技術特別適合工業、車載、醫療與戶外終端等高可靠度應用。
  • 主要效益:降低反光、提升對比、改善戶外可讀性
  • 結構可靠度:提升抗震與抗衝擊表現,降低長期使用風險
  • 環境防護:降低霧化、入塵與潮氣進入的機率(依結構與密封設計)
  • 適用範圍:中小尺寸到大尺寸皆可評估;亦可評估異形與曲面需求
  • 交付方式:貼合加工、整合交付與單一窗口售後
  • 驗證支援:可提供貼合方案建議、樣品策略與測試規劃
光學全貼合技術 (Optical Bonding) 示意圖 - 消除空氣層以提升顯示清晰度

三大核心優勢

結構強化

提高產品耐用度

透過 OCA/OCR 膠材的物理支撐,大幅提升觸控面板的結構強度,增強抗衝擊能力,延長在嚴苛工業環境下的使用壽命。

視覺進化

消除反射與折射

徹底消除傳統框膠產生的空氣夾層,減少內部光線反射,即便在強光下也能展現高對比度與清澈畫質。

全能防護

防塵、防霧、防潮

無空氣層結構能完美阻隔灰塵與水氣穿透,徹底排除玻璃內側凝結霧化或入塵的機會,確保畫面始終潔淨。

光學全貼合技術 (Optical Bonding) 示意圖 - 消除空氣層以提升顯示清晰度

技術特性

折射率匹配

選用折射率更接近玻璃的光學級介質,降低界面反射,改善可視性。

材料相容性

可評估不同顯示類型與不同蓋板材質的貼合相容性,並提供材料與結構建議。

高精密對位

以視覺對位與製程控管,確保觸控感應區與顯示有效區精準重合,降低偏移風險。

大尺寸與異形貼合能力

可針對大尺寸與異形結構,規劃貼合策略與製程參數,降低因材料熱膨脹差異導致的應力問題。

光學全貼合能解決哪些痛點?

戶外強光下畫面發白、對比不足

消除空氣層後,可降低內反射造成的灰霧感,讓畫面在強光環境下更清晰、色彩更扎實。

溫差造成內部霧化或水氣凝結

空氣層是霧化與凝結的風險來源之一。全貼合透過填滿與密封,可降低內部霧化發生機率(仍需依密封結構、材料與環境條件評估)。

震動衝擊下易鬆動、易產生異音或裂損

貼合介質提供結構支撐,使蓋板與顯示模組形成更完整的整體,可提升抗震與抗衝擊表現,降低運輸與長期運作的風險。

供應鏈與責任歸屬複雜

由單一窗口整合觸控、貼合與交付,可減少多方協調成本,降低責任切分導致的導入延誤。

全貼合與空氣貼合比較

比較項目
空氣貼合 Air Bonding
光學全貼合 Optical Bonding
內部反射與灰霧感
較明顯
顯著降低(典型情況)
強光環境可讀性
易發白、對比下降
對比更佳、可讀性提升(典型情況)
霧化與凝露風險
風險較高
風險降低(依密封與環境而異)
抗震與抗衝擊
較弱
結構支撐更完整、表現提升(依結構而異)
供應鏈管理
多方協作成本高
單一窗口整合、責任更清楚

導入流程

Step 1

需求澄清

尺寸、結構、使用環境、維修策略、外觀與可視性目標

Step 3

方案建議

選擇貼合介質、結構堆疊與風險點提示

Step 3

樣品與驗證

樣品策略、測試矩陣與判定方式

Step4

量產導入

製程穩定化、良率控管、交付資料與追溯

GZE 承擔全製程良率管控,提供單一窗口售後服務。

專注於大尺寸(最高 55 吋)及異形曲面貼合方案的研發。我們採用自動對位設備進行高精度貼合,並透過真空全貼合(Vacuum Lamination)參數的最佳化,有效解決因熱膨脹係數差異所造成的應力問題,確保產品在極端環境下仍能保持完美的光學清晰度與穩定性。

應用案例

醫療級顯示器全貼合應用 - 易清潔、低反射且高辨識度之觸控面板

醫療設備顯示

目標:易清潔、降低指紋與反光干擾、提高顯示辨識度。

戶外航海觸控面板設備全貼合解決方案 - 降低強光反光與防霧化風險

戶外設備

目標:降低反光、提升可讀性、降低霧化風險、提升耐用度。

工業人機介面 (HMI) 全貼合應用 - 提升抗震耐用性與減少環境干擾

工業人機介面

目標:抗震耐用、溫差環境下穩定、減少反光干擾。

常見問題

差異在於是否消除空氣層。全貼合以光學級介質填滿並密封,可降低反射、提升對比與可讀性,並改善霧化與入塵潮氣風險(依結構與環境而異)。

A: 這取決於產品結構與應用場景。

  • OCA(光學膠帶): 適合全平面、中小型尺寸,具備極佳的厚度均勻性,加工速度快。
  • OCR(光學水膠): 適合大型尺寸、曲面或有段差的框膠設計,能提供更強的緩衝抗震性與填縫能力。 GZE 的技術團隊會根據您的機構設計,建議最合適的材料方案。
全貼合可提升結構耐用度與密封性,降低霧化、入塵與潮氣風險;若需更高防護等級,仍需配合整機密封與結構設計一併規劃(依專案)。
全貼合屬於高整合工藝,維修策略需要在設計階段先定義。可依專案評估返修可行性與成本,並以出廠前驗證降低故障率。
可評估。請提供尺寸、結構堆疊、材料與環境條件,我們會回覆可行方案與風險點(依專案)。
尺寸、結構剖面(或機構草圖)、顯示類型、使用環境、可讀性目標與維修策略即可啟動評估。

需要方案建議可以提交需求評估

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