研究與開發
前瞻技術佈局，驅動觸控感測的無限可能
研發創新是我們持續成長的引擎
研發創新是冠智電子 (GZE) 持續成長的引擎。我們擁有一支經驗豐富的專業研發團隊，深耕於電路設計、材料應用及光學貼合領域。憑藉與大眾電腦集團 (FICG) 的資源協同，我們不僅專注於優化現有的捲對捲 (R2R) 生產效率，更積極投入次世代感測技術的開發。從精密銀線印刷到大尺寸金屬網格技術，GZE 致力於透過負責任的創新，為全球客戶提供更靈敏、更輕薄且更具環境永續性的觸控解決方案。
材料與電路設計
Metal Mesh 技術開發
透過針對 Mesh 保護用途最佳化的連續印刷技術，我們提供面內均一性與穩定的高品質。我們導入全自動組裝流程，無需作業人員介入即可實現高品質的貼合加工及 FPC Bonding。在確保穩定品質的同時，大幅提升生產效率，為客戶的產品開發提供強而有力的支持。
高階貼合技術
光學與真空整合
專注於大尺寸（最高 55 吋）及異形曲面貼合方案的研發。我們採用自動對位設備進行高精度貼合，並透過真空全貼合（Vacuum Lamination）參數的最佳化，有效解決因熱膨脹係數差異所造成的應力問題，確保產品在極端環境下仍能保持完美的光學清晰度與穩定性。
次世代顯示應用
觸控與顯示模組整合
我們可於現場為您提供韌體調校支援，包括手套操作與導電筆等感度調整，防水規格對應以及雜訊抑制等優化服務，確保觸控性能在各種使用情境與環境下皆能達到最佳表現。
我們能為你的專案帶來什麼
可量產的設計建議
在產品定義階段就把材料選型、結構堆疊、製程路徑與風險點說清楚，避免打樣後大改
可驗證的測試策略
依使用情境規劃驗證矩陣（抗干擾、耐候、耐久、貼合可靠度等方向，依專案）
可交付的一致性控管
以樣品基準、版本控管與追溯邏輯降低批次差異（依專案）
協作開發模式
提供彈性的客戶協作開發服務，從產品定義階段即共同收斂規格與價值。
